ลือ เทคโนโลยีฝังกล้องหน้าไว้ใต้หน้าจอ จะเริ่มใช้งานครั้งแรกกับสมาร์ตโฟนที่ใช้ Snapdragon 875

Qualcomm ผู้ผลิตชิปหน่วยประมวลผลสำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็กชั้นนำของโลก ที่จะเปิดตัวหน่วยประมวลผลระดับเรือธงตัวใหม่ทุก ๆ เดือนธันวาคมของทุกปี ซึ่งปลายปีนี้ก็น่าจะเป็นตาของ Snapdragon 875

ซึ่งมีข้อมูลหลุดออกมาว่า สมาร์ตโฟนหลายตัวที่จะใช้ชิป Snapdragon 875 จะมาพร้อมกับเทคโนโลยีการฝังกล้องหน้าไว้ใต้หน้าจอ หรือเทคโนโลยี In-Display Camera โดยน่าจะเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่หลายคนรอคอย และจะส่งผลอย่างมากในการออกแบบสมาร์ตโฟนรุ่นใหม่ ๆ ให้มีพื้นที่ใช้สอย หรือพื้นที่สำหรับหน้าจอที่มากขึ้น

โดยนี่ไม่ใช่ครั้งแรกที่มีการกล่าวถึงเทคโนโลยีการฝังกล้องไว้ใต้หน้าจอ แต่ Vivo และ Xiaomi สองผู้พัฒนาสมาร์ตโฟนจากจีนแผ่นดินใหญ่ ที่ซุ่มพัฒนาเทคโนโลยีนี้อยู่เหมือนกัน แต่ในการพัฒนาช่วงแรก ๆ ก็ประสบปัญหาที่คล้าย ๆ กัน เช่น กล้องที่ทำงานได้ไม่เต็มประสิทธิภาพ เป็นผลมาจากคุณภาพหน้าจอของสมาร์ตโฟนในปัจจุบันนั้นมีความละเอียดที่สูงมาก การที่จะปล่อยให้แสงลอดผ่านช่องของจอเข้ามาได้นั้นจึงเป็นเรื่องที่ยาก ทำให้คุณภาพของภาพถ่ายที่ออกมาค่อนข้างจะแย่ และมืดอีกด้วย ซึ่งก็มีการพัฒนากันอยู่เรื่อย ๆ

อย่างไรก็ตามยังเหลือเวลาอีกนาน กว่าที่ชิป Snapdragon 875 จะเปิดตัวออกมา และอีกนานที่สมาร์ตโฟนที่ใช้งาน Snapdragon 875 จะถูกดันออกมา เอาเป็นว่าฟังหูไว้หูกันก่อน แต่ถ้าออกมาจริง ๆ ปี 2021 จะเป็นอีกปีที่สมาร์ตโฟนใหม่ ๆ จะถูกออกแบบได้น่าสนใจมากขึ้นเลยทีเดียว