ตอนนี้ iPhone 12 ก็เริ่มถึงมือของผู้ใช้งานกันแล้ว และแน่นอนว่าสิ่งที่ขาดไม่ได้คือการ Teardown หรือการแกะเครื่องเพื่อส่องชิ้นส่วนด้านใน โดยใน iPhone 12 ที่รองรับการเชื่อมต่อ 5G นั้นพบว่ามีการใช้โมเด็ม Snapdragon X55 ตามข่าวลือเป๊ะ ๆ ครับ

ผู้ใช้งานชาวจีนได้อัปโหลดภาพแกะเครื่อง iPhone 12 ลง Weibo โซเชียลยอดนิยมของประเทศจีน พบว่า Apple เลือกใช้ชิปโมเด็ม Snapdragon X55 ของ Qualcomm เหมือนกับชิปโมเด็ม 5G ที่ใช้ในสมาร์ตโฟนเรือธง Android หลาย ๆ รุ่นในปัจจุบัน เช่น Xiaomi Mi 10T Pro หรือ OnePlus 8T เป็นต้น

ชิปโมเด็ม Snapdragon X55 นั้นทำให้อุปกรณ์สามารถเชื่อมต่อ 5G ชนิด mmWave และ Sub-6GHz นับเป็นรุ่นที่สองถัดจาก Snapdragon X50 ที่เปิดตัวไปก่อนหน้านี้ เดิมทีมีรายงานว่า Apple เลือกที่จะใช้ Snapdragon X60 ใน iPhone 12 แต่เนื่องจากพัฒนาและเปิดตัวไม่ทันก็เลยจำเป็นที่จะต้องใช้ชิปโมเด็ม Snapdragon X55 รุ่นเก่าไปก่อน

Qualcomm ประกาศจัดงานพิเศษเดือนธันวาคมนี้คาดว่าจะเปิดตัว Snapdragon 875 รุ่นใหม่ที่มาพร้อมกับชิปโมเด็ม Snapdragon X60 แบบ Built-in โดยไม่ต้องติดตั้งโมเด็มแยกเหมือนกับปัจจุบัน โดยมีข่าวว่า Apple จะใช้ Snapdragon X60 ใน iPhone 13 อยู่ ที่น่าจับตามองคือ Apple A15 รุ่นใหม่ตจะมาพร้อมกับโมเด็มแบบ Built-in หรือไม่

อัลบั้มภาพ แกะเครื่อง iPhone 12 พบใช้ชิปโมเด็ม Snapdragon X55 สำหรับเชื่อมต่อ 5G ภาพที่ 1 / 2

แกะเครื่อง iPhone 12 พบใช้ชิปโมเด็ม Snapdragon X55 สำหรับเชื่อมต่อ 5G

อัลบั้มภาพที่เกี่ยวข้อง

เผยสเปก OPPO Reno10 Series ก่อนเปิดตัว 24 พฤษภาคมนี้ ในเมืองจีน

สรุปทุกข่าวลือ iPhone 15 Pro และ 10 คุณสมบัติใหม่ที่เราอาจได้เห็น

Xiaomi 13 และ Xiaomi 13 Pro ผ่านรับรองในอินเดียและไทย เตรียมเปิดตัวระดับโลกเร็ว ๆ นี้

หลุดสเปก "Samsung Galaxy S23 Ultra" ก่อนเปิดตัวจริง 1 ก.พ. นี้