TSMC คอนเฟิร์มจะไม่ส่งชิป 3nm จนกว่าจะถึง Q1 ปี 2023

ย้อนกลับไปเมื่อเดือนสิงหาคม TSMC ประกาศว่า ความซับซ้อนในการผลิตชิป 3nm ทำให้บริษัทจะเลื่อนการใช้ชิปดังกล่าวออกไปอีก 1 ปี นั่นหมายความว่า iPhone ปี 2022 จะใช้ชิป A16 Bionic ที่สร้างจากโหนด 4nm แทนที่จะเป็น 3nm ส่งผลให้ตระกูล iPhone 14 จะมีประสิทธิภาพและความแรงน้อยกว่าที่วางแผนเอาไว้

Tom’s Hardware เผยว่า TSMC จะไม่ส่งชิป 3nm จนกว่าจะถึงไตรมาสแรกของปี 2023 และ TSMC กำลังพัฒนาชิป 3nm รุ่นที่สอง “enhanced 3nm” ซึ่งจะมีความแรงและประสิทธิภาพที่ดีกว่าชิปที่ผลิตด้วยกระบวนการ 3nm แบบเดิม

TSMC จะเริ่มต้นผลิตชิป 3nm ปริมาณมากในครึ่งปีหลังของปี 2022

การผลิตโหนด 3nm ปริมาณมากจะเริ่มต้นในครึ่งปีหลังของปี 2022 ซึ่งค่าเฉลี่ยของการขนส่งชิปจะอยู่ที่ประมาณ 100 วัน ดังนั้นลูกค้าของ TSMC จะได้รับสินค้าอย่างเร็วที่สุดในช่วง Q1 ของปี 2023 โดยรายได้ของบริษัทจากการขายชิป 3nm ก็จะเพิ่มขึ้นในปี 2023 เช่นกัน

ชิป 3nm รุ่นสองที่ใช้เทคโนโลยี N3 จะยังคงใช้ทรานซิสเตอร์ FinFET แต่จะมีการปรับปรุงเพิ่มเติมด้วยระบบการผลิตที่จะช่วยเพิ่มผลผลิต ประสิทธิภาพ และการประหยัดพลังงานให้ดียิ่งขึ้น

หลังจากนั้นในปี 2025 คาดการณ์ว่า TSMC จะแทนที่ทรานซิสเตอร์แบบ FinFET เป็นแบบ GAAFET เพื่อการผลิตด้วยกระบวนการ 2nm ซึ่งในอนาคต การออกแบบสถาปัตยกรรมของชิปจะมีความซับซ้อนมากยิ่งขึ้น เพราะผู้พัฒนาและผู้ผลิตจะต้องทำงานกับการออกแบบที่ซับซ้อนมากขึ้นและต้องพยายามใส่ทรานซิสเตอร์หลายพันล้านตัวลงไปในพื้นที่ขนาดเล็ก