แหล่งข่าวจากประเทศจีน ได้เปิดเผยข้อมูลสเปกที่หลุดออกมาขอชิปเซ็ตระดับเรือธงรุ่นใหม่ของ Qulcomm และ MediaTek ผ่านทางสื่อโซเชียลรายใหญ่ของจีนอย่าง Weibo

แหล่งข่าวได้ระบุว่า ชิปเซ็ต Snapdragon 898 ของ Qualcomm จะใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 4 นาโนเมตร และติดตั้งแกนซีพียูจำนวน 8 แกน และชิปกราฟิก ดังนี้

แกนประสิทธิภาพสูงสุด Cortex-X2 (1 แกน) ความเร็วสูงสุด 3.0 GHz
แกนประสิทธิภาพสูง Cortex-A710 (3 แกน) ความเร็วสูงสุด 2.5 GHz
แกนประหยัดพลังงาน Coretx-A510 (4 แกน) ความเร็ซสูงสุด 1.79 GHz
ชิปกราฟิก Adreno 730

Snapdragon

ในส่วนของ Dimensity 2000 ของ MediaTek นั้น ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 4 นาโนเมตรของ TSMC โดยมาพร้อมแกนประสิทธิภาพสูง จำนวน 3 แกน ที่มีความเร็วสูงสุด 2.85 GHz ซึ่งเร็วกว่าแกนประสิทธิภาพสูงของ Snapdragon 898 เล็กน้อย และชิปกราฟิก Mali-G710

อัลบั้มภาพ หลุดสเปกชิปเซตเรือธง Snapdragon 898 และ Dimensity 2000 ภาพที่ 1 / 1

หลุดสเปกชิปเซตเรือธง Snapdragon 898 และ Dimensity 2000