Email
Samsung เปิดตัวเทคโนโลยี "HPB" ลดร้อนได้ 30% เล็งขายให้คนอื่นใช้ด้วย
Samsung Foundry เปิดตัว Heat Path Block (HPB) โดยเป็นการออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหาความร้อนสะสมในชิปประมวลผลรุ่นใหม่ๆ
ดาวน์โหลดสนุกแอปฟรี
แท็ก
Samsung Foundry เปิดตัว Heat Path Block (HPB) โดยเป็นการออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหาความร้อนสะสมในชิปประมวลผลรุ่นใหม่ๆ
ในปีนี้ Samsung ได้เผยโฉม Exynos 2500 ที่ใช้ครัั้งแรกผ่าน Galaxy Z Flip7 มือถือพับได้ที่มีกระแสนิยมเรื่องของดีไซน์ที่ดี และแน่นอนว่า รุ่นต่อไปอย่าง Exynos 2600 ก็มีข่าวว่าเริ่มพัฒนาเพื่อให้ทันกับมืเทคโนโลยีมากมาย
ข่าวลือล่าสุดระบุว่า Samsung เตรียมนำชิปเซ็ต Exynos 2500 ที่เคยประสบปัญหาเรื่องผลผลิตมาใช้งานในสมาร์ทโฟนพับได้รุ่นใหม่ Galaxy Z Flip7 ซึ่งการปรากฏตัวบน Geekbench ของโปรโตไทป์รุ่น SM-F766U
Xiaomi Pad 7 Ultra แท็บเล็ตรุ่นแรกภายใต้ชื่อ "Ultra" ของบริษัท ซึ่งมาพร้อมหน้าจอขนาดใหญ่ที่สุดเท่าที่ Xiaomi เคยผลิตมาที่ 14 นิ้ว
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 Mobile Platform เปิดตัวแล้วพร้อมกับผลิตบนสถาปัตยกรรม 4 นาโนเมตร โดยเป็นรุ่นล่าสุดของชิปเซ็ตในตระกูล Snapdragon 7-series
ความเป็นไปได้ที่ชิป Tensor G5 รุ่นใหม่ของ Google จะใช้ GPU จาก Imagination Technologies ไม่ใช่เรื่องใหม่แต่อย่างใด มีรายงานและข่าวลือต่างๆ ออกมาบ้างแล้ว
iPhone 16 Pro กับ iPhone 16 ที่ได้ชิปใหม่ที่แตกต่างกันมากแค่ไหนตัวเลือกตัดสินใจซื้อรุ่นไหนดี
OPPO ยืนยันว่า บริษัทผลิตชิป ในเซียงไฮ้ จะปิดทำการลงแล้วเนื่องจาก ความไม่แน่นอนทางเศรษฐกิจโลก และอุตสาหกรรมสมาร์ทโฟน
Samsung เปิดตัวชิป Exynos Connect U100 ชิปเพื่อจัดการคลื่น UWB แต่สามารถทำงานประยุกต์ได้เยอะ
สำนักข่าวเกาหลี The Elec ได้เปิดเผยว่า Samsung เริ่มพัฒนาชิปของตัวเอง โดยร่วมกับทีมพัฒนามือถือ
MediaTek เปิดตัว Dimensity 1080 ใหม่ล่าสุดที่มาพร้อมกับการรองรับเทคโนโลยีใหม่ล่าสุดทั้งกล้อง 200 ล้านพิกเซล อัปเกรดให้แรงกว่ารุ่นเดิม
ของ Sanook ไอที
ติดตามHitech
ครบเครื่องเรื่องมือถือ พร้อมอัปเดตทุกเทรนด์ไอที ที่คุณจะไม่พลาด
ดาวน์โหลดสนุกแอปฟรีสงวนลิขสิทธิ์ © 2568 บริษัท อิมเมจ ฟิวเจอร์ (ประเทศไทย) จำกัด
